中(zhōng)電(diàn)鵬程已研發出第三代半導體(tǐ)晶圓劃片機，預計年底量産
6月28日消息，據揚子晚報報道，國産半導體(tǐ)設備廠商(shāng)中(zhōng)電(diàn)鵬程已研發出第三代半導體(tǐ)晶圓劃片機，晶圓吸真空後産品的平面度小(xiǎo)于5微米，實現半導體(tǐ)“卡脖子”設備國産化替代，預計年底開(kāi)始量産。
據介紹，中(zhōng)電(diàn)鵬程由中(zhōng)國電(diàn)子旗下(xià)中(zhōng)電(diàn)工(gōng)業互聯網有限公司和深圳長城開(kāi)發科技股份有限公司共同出資(zī)建設，是落實中(zhōng)國電(diàn)子“兩平台一(yī)工(gōng)程”戰略布局的标志(zhì)性項目。随着業務領域的不斷擴展，該公司相繼在3C電(diàn)子、半導體(tǐ)等領域研制出一(yī)批國内領先、國際先進的産品。包括固晶機、高精度點膠機、全自動分(fēn)闆機等各種智能裝備。半導體(tǐ)裝備固晶機的擺臂可以以每分(fēn)鍾上百次的速度将劃分(fēn)好一(yī)塊塊晶片吸取後貼裝到電(diàn)路闆上。
據中(zhōng)電(diàn)鵬程相關負責人介紹，“國内和國際巨頭在第三代半導體(tǐ)以及裝備研發方面正處于發展初期，基本處于同一(yī)起跑線，現在研發第三代半導體(tǐ)裝備，就是想要實現彎道超車(chē)的目标。”市場上現有的劃片設備在加工(gōng)超硬材質(碳化矽)時，存在加工(gōng)難度大(dà)、刀片壽命短、影響産品良率等不足。從去(qù)年開(kāi)始，在半年不到的時間裏，中(zhōng)電(diàn)鵬程已研發出第三代半導體(tǐ)晶圓劃片機，晶圓吸真空後産品的平面度小(xiǎo)于5微米，實現半導體(tǐ)“卡脖子”設備國産化替代，預計年底開(kāi)始量産。
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